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[2024-03-28] 隆扬电子(301389):24年有望受益PC需求复苏,看好电磁屏蔽＆绝缘材料业绩修复-公司动态点评
■长城证券
事件:公司发布2023年年度报告,2023年全年公司实现营业收入2.65亿元,同比下降29.51％;实现归母净利润0.97亿元,同比下降42.70％;实现扣非净利润0.91亿元,同比下降44.10％。分季度看,2023年Q4公司实现营业收入0.67亿元,同比下降11.65％,环比下降4.98％;归母净利润0.17亿元,同比下降51.87％,环比下降37.16％;扣非净利润0.15亿元,同比下降52.65％,环比下降42.51％。
海外需求疲软23年业绩承压,24年有望受益PC行业复苏:公司客户结构以海外客户为主,2023年,受海外终端品牌去库存、需求复苏节奏较慢影响,公司整体业绩有所下滑。2023年全年公司毛利率为44.66％,同比-10.97pcts,主因系终端需求疲软以及行业竞争加剧;全年公司净利率36.47％,同比-7.39pcts。费用方面,2023年全年公司销售、管理、研发及财务费用率分别为6.41％/6.77％/9.07％/-20.58％,同比变动分别为+3.28/+3.82/+3.34/-11.89pcts;其中财务费用率与绝对值同比均大幅下滑,主要系2023年度利息收入金额较高所致。根据IDC数据,2023年Q4全球PC出货量6710万台,同比下降2.7％。个人电脑出货量同比降幅连续三个季度持续收窄,表明PC市场正在走出低谷。IDC指出,PC市场似乎已触底,预计2024年将实现增长;目前人工智能赛道景气度较高,商用市场的换机需求以及游戏PC的高景气将推动PC市场增长。
越南工厂量产在即,海外交付能力有望提升:公司的优质客户包括富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、长盈精密、东山精密等知名消费电子产品制造商,产品最终应用于苹果、惠普、华硕、戴尔等知名消费电子终端品牌的产品上。为了更加贴近客户、更快速地响应客户需求,公司在昆山、淮安、重庆已设立三个生产制造基地,辐射华东、西南地区,贴近客户集群;
2023年,公司进一步加快全球布局的范围,在越南设立工厂,在美国设立销售孙公司,为境外客户提供更优更快的产品及服务。近日,公司表示,越南工厂于2024年3月6日正式开业,目前已经达到量产的相关要求,客户送样及验厂工作正在有序推进中。
车电业务进展顺利,复合铜箔工厂建设稳步推进:为应对海外PC需求复苏不及预期造成的业绩下滑,一方面,公司深挖存量市场,巩固现有客户关系,同时致力于散热石墨铜等新产品的开发与应用;另一方面,公司积极开拓新能源和其他新兴领域市场,并积极推动复合铜箔项目的进展,以形成"电磁屏蔽+复合铜箔"双轮驱动的业务模式。2023年11月,公司表示,公司电磁屏蔽材料、绝缘材料、散热材料可应用于新能源车中控和雷达等,目前已有少量交货。2024年1月,公司表示,公司在淮安新建的首座细胞工厂目前已基本完成厂房土建及装修,公司正在推进各项投产准备工作,计划于24年Q1进行装机调试和试生产。
维持"买入"评级:公司深耕消费电子领域多年,已掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术等多项核心技术,并与富士康、广达、仁宝、和硕、英业达等知名代工厂建立了长期稳定的合作关系。2023年以来,全球PC出货量同比降幅逐季收窄,表明PC市场正在逐步走出低谷。
2024年,受益于换机周期的到来、Win10的停用以及AIPC的渗透,PC行业有望恢复增长,公司电磁屏蔽与散热材料业务有望重回增长通道。此外,随着公司首座复合铜箔工厂产能逐步释放,公司有望打开成长空间。我们预估公司2024年-2026年归母净利润为2.02亿、2.74亿元、3.02亿元,EPS分别为0.71元、0.97元、1.06元,2024年-2026年PE分别为19X、14X、13X。
风险提示:终端客户集中度较高风险,需求复苏不及预期,市场竞争风险,汇率波动影响。
[2023-12-13] 隆扬电子(301389):国内垂直电磁屏蔽材料供应商,拓展复合铜箔储备新增长级-深度研究
■东吴证券
国内垂直一体化电磁屏蔽材料供应商,经营业绩受消费电子景气度降低影响短期承压。2019-2021年公司营收由2.68亿元增长到4.28亿元,归母净利润从1.06亿元增长到1.98亿元。2022年以来受消费电子景气度降低影响公司营收承压,2022年营收3.76亿元,同比降低12.11％,归母净利润1.69亿元,同比降低14.58％;23H1公司营收1.27亿元,同比减少37.58％,归母净利润0.53亿元,同比减少42.24％。随着消费电子景气度回升公司营收有望改善。
下游消费电子市场回暖,电磁屏蔽材料市场稳步增长。23Q2-Q3全球PC出货量均环比回升,同比降幅持续收窄,行业拐点初步显现。根据IDC数据,全球PC出货量自22Q4及23Q1分别环比大幅下行9％、15％后在23Q2环比回升8％,同比降幅收窄至14％,23Q3环比回升11％,同比降幅进一步收窄到8％。随终端景气度回升,隆扬电子产品需求有望回升。同时智能手机、可穿戴设备等下游应用的庞大出货量基数也为电磁屏蔽材料的市场空间提供保障,据BCCResearch预测,2023年全球电磁屏蔽材料市场规模92.5亿美元,2018-2023年CAGR达5.7％。
公司在电磁屏蔽材料领域布局全面、技术领先且可复用在复合铜箔,复合铜箔有望成为行业趋势,贡献营收增量。公司掌握电磁屏蔽材料生产中前、中、后端多项核心技术,布局全面且技术领先。公司于2022年实现了真空磁控溅射及复合镀膜技术往锂电复合铜箔的有效迁移,复合铜箔在提升电池能量密度、增加电池安全性、降低生产成本方面优势显著有望成为行业趋势,根据远东控股集团有限公司数据,复合铜箔相比传统铜箔可以提升10％的能量密度,公司凭借技术优势有望打开新增长点。公司于2023年5月发布可转债预案,拟募资10.8亿元,投资总额19.2亿元,建设年产2.38亿平方米复合铜箔产能。
盈利预测与投资评级:公司在电磁屏蔽材料领域的技术竞争力突出,市场拓展稳步推进。同时,公司拓展复合铜箔业务,有望提供营收增量。基于此,我们预计公司2023/2024/2025年归母净利润分别为1.09/1.69/1.89亿元,同比增长-35.45％/54.90％/11.97％。公司2023/2024/2025年的PE分别为51.76/33.42/29.84倍,高于同业公司平均水平,但公司在电磁屏蔽材料优势巩固的同时扩展了复合铜箔业务,有望伴随复合铜箔渗透率提升的行业趋势持续成长,考虑到公司的成长性给予一定估值溢价,首次覆盖,给予"增持"评级。
风险提示:消费电子需求恢复不及预期;汇率波动风险。
[2023-11-14] 隆扬电子(301389):受益PC行业回温,看好电磁屏蔽与散热材料发展
■长城证券
事件:公司发布2023年三季度报告,2023年前三季度公司实现营收1.98亿元,同比下降34.04％;归母净利润0.80亿元,同比下降40.28％;扣非净利润0.76亿元,同比下降42.07％。分季度看,2023年Q3实现营收0.71亿元,同比下降26.57％,环比下降10.96％;归母净利润0.27亿元,同比下降36.02％,环比下降19.62％;扣非净利润0.26亿元,同比下降38.67％,环比下降20.93％。
3C需求疲软业绩承压,PC行业底部反弹在望:2023年前三季度,受需求复苏不及预期影响,公司业务量减少,营收盈利同比均有所下滑。2023年前三季度,公司毛利率为44.07％,同比-12.52pcts,;净利率为40.30％,同比-4.20pcts。费用方面,2023年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为4.91％/5.43％/10.51％/-23.41％,同比变动分别为+2.17/+2.55/+4.79/-14.34pcts。其中,财务费用的费用率及数额同比大幅下降,主要系利息收入增加所致。公司中报指出,根据IDC的预测,全球PC和平板电脑出货量有望在2024年反弹,2024年全球销量预计将达到4.03亿台;预计2027年全球PC和平板电脑销量将增长至4.25亿台。未来受益于PC行业景气度的持续回升,公司盈利能力有望得到修复。
核心客户资源优势明显,增量业务持续推进:为应对海外PC需求复苏不及预期造成的业绩下滑,一方面,公司深挖存量市场,巩固现有客户关系,同时致力于散热石墨铜等新产品的开发与应用;另一方面,公司积极开拓新能源和其他新兴领域市场,并积极推动复合铜箔项目的进展,以形成"电磁屏蔽+复合铜箔"双轮驱动的业务模式。公司自2010年以来获得终端品牌苹果公司的供应商资格认证,与其建立了长期稳定的合作关系,公司最终应用于苹果公司的产品收入占比相对较高。2023年,公司进一步加强与现有客户的紧密合作,推动更多新材料在客户端的导入,将业务拓展其他产品领域。同时,公司积极关注产品在其他行业应用领域的发展趋势,不断向汽车电子、复合铜箔在电子电路和复合集流体领域探索、布局,并研发更多、更高附加值的新产品,为客户提供定制化电磁屏蔽等解决方案。目前公司产品已小批量交付国内液晶面企业及汽车代加工工厂;此外,公司首座复合铜箔"细胞工厂"拟于今年完成建设,并将于2024年开始试运营。
受益PC行业回温,看好电磁屏蔽与散热材料发展:公司主要从事电磁屏蔽材料、部分绝缘和散热材料的研发、生产和销售等业务。其中,公司电磁屏蔽材料包括导电布及胶带、导电海绵和吸波材料等,具有优异的导电性、屏蔽效能及易加工性,能够适应各种不同范围及应用场景的要求,提供EMI/EMC问题的解决方案,确保电子设备和敏感电子元件安全可靠地运转,并最终增强用户使用体验;公司散热材料主要包含导热硅胶片、导热硅胶脂、散热石墨铜,可以起到快速散热、绝缘、缓冲保护、吸音减震、填充缝隙等效能。
公司上述产品主要应用于笔记本电脑和平板电脑等设备,同时少量应用于智能手机和智能可穿戴设备等其他电子产品中。IDC数据显示,2023年Q3全球PC出货量为6820万台,同比下降7.6％,环比增长10.7％,下滑趋势有所缓解,表明市场需求正在逐步复苏。IDC指出,PC行业正在缓慢复苏,因为设备换机周期到来以及Windows10系统停用等因素将有助于推动2024年H2及以后的PC销售。受益于PC行业景气度持续回升,公司电磁屏蔽与散热材料业务有望重回发展快车道。
首次覆盖,给予"买入"评级:公司深耕消费电子领域多年,已掌握卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术等多项核心技术,并与苹果、惠普、华硕、戴尔等终端品牌商建立了长期稳定的合作关系。2023年以来,全球PC出货量连续两个季度实现环比增长,同比降幅也逐季趋缓,表明PC市场正在逐步走出低谷。未来伴随宏观经济环境的好转,PC行业及下游客户需求的进一步恢复,公司电磁屏蔽与散热材料业务有望重回发展快车道。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.09亿元、2.02亿元、2.74亿元,EPS分别为0.38、0.71元、0.97元,对应PE分别为50X、27X、20X。
风险提示:终端客户集中度较高风险、汇率风险、行业竞争加剧风险、需求复苏不及预期风险。
[2023-11-03] 隆扬电子(301389):扩展屏蔽材料应用、复合铜箔投产在即-公司深度报告
■东北证券
电磁屏蔽材料技术领先。公司始终专注于电磁屏蔽材料的研发创新,致力于改进生产技术工艺,不断完善产品效能。凭借自主研发,公司已拥有发明专利16项、实用新型专利80项,掌握包括卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术、屏蔽材料柔性化技术、连续化带状全方位导电海绵制备技术、高速精密成型技术、屏蔽绝缘胶带复合技术、非开模模切技术和异形模切及自动排废技术等多项核心技术,全方位覆盖电磁屏蔽材料的前端材料制备、中端半成品加工及后端成品模切工序,有效提升电磁屏蔽产品的屏蔽效能和精密程度。
依托于自主研发的核心技术,公司能够根据客户的不同需求,提供高质量、高稳定性的电磁屏蔽材料和高性能的绝缘材料,在行业内具有较强的市场竞争力。利用技术优势拓展绝缘材料和导热材料。绝缘材料作为装备工业的关键基础材料,广泛应用于电力、电机、电子信息、轨道交通、航空航天及军工等多个领域,导热材料产品通过优化热传导路径和温度分布,实现设备内部的热量均匀分布和高效散热。
导热均温产品通常包括导热介质、散热器、温度传感器等组件,以确保整个系统保持合适的工作温度,保护元件,确保电子产品的可靠运作。发力复合铜箔,进军动力电池市场。复合铜箔是一种新型的动力电池集流体材料,其具有质量轻、成本低、性能更佳的优势。当作为集流体时,复合铜箔具有解决降低纯铜箔厚度所存在缺陷的优势,被认为可以替代纯铜箔。公司第一家复合铜箔工厂有望在年内试生产,产能3400万平米。公司规划建设7家工厂,复合铜箔产能达到2.38亿平米。
盈利预测与投资建议:我们预计公司2023-2025年营业总收入2.75/5.52/7.39亿元,归母净利润1.07/1.98/2.61亿元。考虑公司在电子屏蔽材料具有较高的技术壁垒,同时利用自身技术优势向绝缘材料和复合铜箔扩展,进入更大的市场。参考中石科技、世华科技和斯迪克,首次覆盖给予公司"买入"评级。
风险提示:消费电子需求低于预期、复合铜箔投产低于预期。
[2023-08-21] 隆扬电子(301389):激励计划提振士气、新投项目前景乐观
■东北证券
事件:
2023半年报:2023上半年,公司实现营业收入1.27亿元,较上年同期下降37.58％,归属于上市公司股东的净利润为5282万元,较上年同期下降42.24％。
点评:限制性股票激励计划提振员工积极性。2023年4月公司提出2023年限制性股票激励计划(草案)。本激励计划拟向激励对象授予的限制性股票总量不超过508.00万股,约占本激励计划草案公告时公司股本总额28,350.00万股的1.79％。本激励计划首次及预留授予限制性股票的授予价格为10.00元/股。激励计划的考核目标是2024年、2025年、2026年和2027年公司净利润目标分别为2.8亿元、3.7亿元、5.1亿元和6.6亿元。限制性股票激励计划将会有提升公司员工工作积极性。
复合铜箔项目将会提升公司的盈利能力。公司拟发行可转债11.07亿元用于复合铜箔生产基地建设项目。复合铜箔是"铜+高分子基膜+铜"的"三明治"结构,以PET、PP等高分子材料作为有机支撑层,采用磁控溅射、蒸镀或水电镀等方式,将铜均匀地镀在高分子基膜表面从而制作而成。复合铜箔在原材料成本、提升电池能量密度及安全性方面优势明显,契合锂电池负极集流体发展方向,产业化进程加速,未来渗透率有望持续提升。
电磁屏蔽材料短期放缓,长期乐观。公司电磁屏蔽材料包括导电布及胶带、导电海绵和吸波材料等。公司产品具有"小"、"柔"、"薄"的特点,可以提供优异的导电性、屏蔽效能及易加工性,产品能够适应各种不同范围及应用场景的要求,提供EMI/EMC问题的解决方案,确保电子设备和敏感电子元件安全可靠地运转,并最终增强用户使用体验。产品主要应用于3C消费电子领域的笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备、智能手机等以及新能源汽车领域的汽车电子。
投资建议与评级:预计公司2023-2025年营业收入分别为2.68/6.24/8.25亿元,归母净利润分别为1.2/2.8/3.7亿元。考虑到公司复合铜箔项目和募投项目投产,首次覆盖,给予公司"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期;募投项目投产低于预期。
[2023-08-20] 隆扬电子(301389):23Q2业绩环比向好,复合铜箔打开成长空间-2023年中报点评
■中信证券
23Q2公司业绩环比显著改善,业务拓展效果初现。2023年8月17日,公司发布2023年半年报,23H1公司实现营收1.27亿元(YoY-37.58％),归母净利润0.53亿元(YoY-42.24％)。其中,23Q2公司实现营收0.80亿元(QoQ+67.16％),归母净利润0.34亿元(QoQ+74.39％),公司23Q2业绩环比明显改善主要系:1)PC行业在23Q2出现回暖信号,我们认为全球PC和平板电脑出货量或将在2024年反弹。根据IDC数据,23Q2全球PC出货量接近6200万台,环比+8％,其中苹果电脑出货量为5300万台(YoY+10％,QoQ+30％);2)公司逐步将传统业务应用场景拓展至智能手机及智能穿戴设备,并积极探索新能源汽车及复合铜箔领域,公司业务拓展成效初现,有望进入新增长周期。
磁控溅射+电镀技术积淀深厚,积极布局复合铜箔等新型高端材料。公司掌握多项核心技术,包括卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术等。凭借技术同源,公司逐步将产品线拓展至高端新型材料:1)在消费电子领域积极研发极薄EMI屏蔽膜、5G高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜板、纳米石墨铜、可剥离铜箔等材料;2)在新能源领域积极推进复合集流体研发生产,根据公司规划,首座"细胞工厂"计划在2023年完成建设、2024年实现达产运营,全部工厂及产线将于2027年完成建设,最终形成2.38亿平方米复合铜箔的产能规模。我们认为短期公司将形成"电磁屏蔽+复合铜箔"双轮驱动模式,长期将持续在高端新型材料领域加大研发投入,力争改变海外厂商在消费电子领域关键材料的主导地位。
公司股权激励方案落地,利润考核彰显公司信心。公司为进一步建立健全长效激励机制,保持核心团队稳定性并充分调动公司员工积极性,决定对公司核心员工进行股权激励。2023年6月,公司向114人以9.3元/股的价格首次授予424万股,以各年度净利润为标准进行考核,目标设置为2024/25/26/27年集团净利润达到2.8/3.7/5.1/6.6亿元。我们认为本次股权激励充分彰显了公司对于未来成长的信心:1)随着PC以及平板电脑库存水平逐步降低,2020年远程办公催生的电子设备需求即将迎来换机周期,公司电磁屏蔽以及绝缘材料市场需求将企稳回升;2)公司传统业务在新能源汽车、智能穿戴设备和智能手机领域进展顺利,传统业务规模有望较快增长;3)公司复合铜箔"细胞工厂"正加速建设,产能有序释放将打开公司成长空间。
风险因素:对终端客户存在重大依赖风险;对笔记本电脑市场需求存在重大依赖风险;全球PC出货量回暖不及预期风险;产品结构变化导致毛利率下滑的风险;项目建设进度、产能消化不及预期风险;新领域应用拓展不及预期。
盈利预测、估值与评级:23Q2全球PC出货量出现回暖信号,我们认为全球PC和平板电脑出货量或将在2024年反弹。同时,随着公司消费电子下游应用逐步拓展至智能手机和智能穿戴设备,应用于新能源汽车的电磁屏蔽和散热材料逐步放量,我们认为公司业绩有望逐季改善。公司将形成"电磁屏蔽+复合铜箔"双轮驱动模式,首座复合铜箔"细胞工厂"计划在2023年完成建设、并自2024年起实现达产运营。考虑到高端消费电子材料以及新能源汽车产品线开拓较为顺利,复合铜箔产能料将于2024年起逐步释放,我们上调公司2023/24/25年EPS预测为0.67/0.99/1.31元(原预测值为0.67/0.95/1.13元)。参考可比公司当前平均估值水平(方邦股份、飞荣达、中石科技、世华科技2023年Wind一致预期PE约为45x),考虑到公司业绩仍处于修复阶段,我们审慎给予公司2023年35倍PE,维持目标价24元,维持"买入"
[2023-05-12] 隆扬电子(301389):主业显著改善,复合铜箔打造第二成长极-事件点评
■华鑫证券
隆扬电子近期发布公告:
1)4月12日发布股权激励计划,拟向激励对象授予权益总计508万股的限制性股票,约占公司股本总额的1.79％;
2)4月26日发布2023年一季报,实现营收0.48亿元/yoy-52.4％,实现归母净利润0.19亿元/yoy-55.4％;3)5月4日发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》,拟募资11.07亿元,其中10.8亿元用于投资建设复合铜箔项目。
投资要点
一季度业绩短期承压,二季度有望显著改善公司2023Q1实现营收0.48亿元/yoy-52.4％/qoq-36.8％,实现归母净利润0.19亿元/yoy-55.4％/qoq-45.7％,业绩同环比均出现一定下滑,主要受下游消费电子行业需求影响。公司一季度经营活动现金流量净额近0.3亿元,高于归母净利润,体现公司较强的现金流量把控能力,盈利质量高。
公司主营业务为电磁屏蔽材料,产品包括导电布、导电布胶带、屏蔽绝缘复合胶带、吸波材料、导电布泡棉、全方位导电海绵、SMT导电泡棉等,主要用于消费电子领域,包括笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设备等。公司客户质量优异,已与富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、东山精密、长盈精密等知名代工厂建立合作,产品广泛应用于苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名消费电子品牌。2022年以来,受疫情等外部因素扰动,消费电子行业需求萎靡,负面影响持续至2023年一季度。展望未来,下游行业最坏情况已过,二季度将环比显著改善,公司主业边际向好。此外,公司积极拓展新能源车市场,已量产并向吴中伟创力等客户出货,用于新能源车自控系统。
技术同源,布局复合铜箔打造第二成长极公司5月4日发布可转债预案,拟募资10.8亿元,投资总额19.2亿元,建设年产2.38亿平方米复合铜箔产能。本项目共包括7座标准化"细胞工厂",首座"细胞工厂"计划于2023年完成建设,2024年起投产,全部产线将于2027年完成建设。相较于传统铜箔,复合铜箔具有高安全性、高电池能量密度、低成本等优点,产业资本正大力推进。广汽埃安弹匣电池2.0将采用复合集流体,天能电池新一代锰铁锂电
[2023-05-10] 隆扬电子(301389):隆扬电子股权激励绑定重要人才 彰显长期发展信心
■中国证券报
5月9日，隆扬电子召开2023年第二次临时股东大会，审议通过《2023年限制性股票激励计划(草案)》，本激励计划首次授予的激励对象总人数116人，激励工具为第二类限制性股票，拟向激励对象授予权益总计508.00万股(其中预留52.00万股)，约占当前公司股本总额28,350.00万股的1.79%，本激励计划限制性股票的授予价格为10.00元/股。
目前公司正处于业务发展的关键时期，通过激励计划有助于绑定重要人才的利益，激发管理人员、核心业务(技术)人员的积极性，使员工利益与公司可持续发展的长期利益及发展目标保持一致。同时，本激励计划将通过阶梯归属考核模式，有效实现业绩水平与行权比例的动态调整，有利于调动员工的积极性、提升公司核心竞争力，引领公司未来发展战略和经营目标的实现。
值得一提的是，公司针对激励计划设置了严格的业绩与个人绩效考核标准，业绩考核具有前瞻性与挑战性，彰显公司对于未来发展信心;根据激励对象供职事业部不同，激励计划在公司层面设置多个业绩考核要求：(1)集团层面：2024-2027年归属于上市公司股东的净利润分别不低于2.8亿元、3.7亿元、5.1亿元、6.6亿元;(2)模切事业部：2024-2027年事业部净利润分别不低于2.6亿元、3.12亿元、3.75亿元、4.5亿元;(3)材料事业部：2024-2027年需事业部净利润分别不低于0.2亿元、0.58亿元、1.35亿元、2.1亿元。
公司主营电磁屏蔽材料的研发、生产和销售，致力于为客户提供高质量的电磁屏蔽材料及完善的电磁干扰解决方案，经过长期的深耕发展，已形成优势的市场地位及良好的口碑声誉。与此同时，公司拟立足于当前产业机遇期，以核心技术工艺——卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为基点，积极拓展复合铜箔产品线、助力公司向锂电复合集流体领域的业务导入，并进一步推动公司在新能源汽车、5G等高景气赛道的布局准备，最终在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式，提高公司整体盈利水平和综合竞争力。
公司方面表示，多年来对电磁屏蔽材料的积极探索，及磁控溅射及复合镀膜的深入研究，将有助于公司拓宽产品应用领域及市场占有率;而本次激励计划的实施，也将进一步助力公司把握当下行业发展的有利趋势、充分发挥人才及技术优势，持续推进产品的研发迭代及业务领域的拓展，彰显了公司对于未来持续发展的坚定信心。
[2023-05-05] 隆扬电子(301389):隆扬电子拟发债募资11亿元 投向锂电复合铜箔产业
■证券日报
5月4日，隆扬电子发布公告称，公司拟发行可转债募集资金总额不超过人民币11.07亿元，扣除发行费用后，将投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。
隆扬电子方面表示：“公司将通过本次募投项目的实施，实现高性能锂电复合铜箔的量产，打造又一具有可观前景的优势业务，同时做好复合铜箔在新能源、5G等高景气赛道的布局准备，最终在业务端形成‘电磁屏蔽材料+复合铜箔’的双轮驱动模式，进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。”
拟募资布局复合铜箔产能
公告显示，隆扬电子本次重点投向复合铜箔生产基地建设项目，该项目总投资19.2亿元，拟投入募资10.8亿元。生产基地项目采用单元化、模块化建设模式，拟合计新建7座标准化“细胞工厂”，同时，每座工厂拟配置5套由双面真空溅镀机、双面水平电镀线等相关设备组成的标准化产线，合计形成35套复合铜箔标准化生产线。
全部工厂及产线则将于2027年完成建设，完全达产后，公司可实现年产复合铜箔2.38亿㎡的产能规模。
有券商分析师向《证券日报》记者表示：“隆扬电子于2022年实现了真空磁控溅射及复合镀膜技术往锂电复合铜箔的有效迁移。公司本次实施募投项目，是推动公司核心技术及成熟经验成果转化的必要举措。”
另一方面，薄膜金属化研发试验中心项目总投资3070万元，拟投入募资2680万元。该项目将进一步导入新型的薄膜基材、铜与铜合金等高阶靶材以及电镀原料，实现复合铜箔产品方案的持续迭代及产品性能的有效改良，并推出更高集成度、更佳安全性的复合铜箔产品类型。
上述分析师表示：“该项目的实施，有利于隆扬电子不断提升及完善复合集流体技术路线，夯实核心技术壁垒及优势。同时，以丰富公司产品线的储备、推动公司综合竞争实力的提升。”
复合铜箔产业化进程加速
复合铜箔是传统锂电池集流体的良好替代材料，根据GGII数据，预计2030年复合铜箔的最大市场替代空间超400亿平方米，相比传统工艺可减少铜材消耗量约2/3。
浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任盘和林在接受《证券日报》记者采访时表示：“复合铜箔的市场需求随着新能源汽车的发展‘水涨船高’，具有比较广阔的市场前景。与传统铜箔相比，复合铜箔在原材料成本、提升电池能量密度及安全性方面优势明显，契合锂电池负极集流体发展方向，产业化进程加速，未来渗透率有望持续提升。”
北京亿特阳光新能源总裁祁海珅亦向《证券日报》记者表示：“复合铜箔主要应用于汽车电子、消费电子、5G等领域，目前产品渗透率仍处于较低水平，随着未来新能源汽车向高智能、高科技化发展，对于功能膜的需求也会随之加大，未来市场空间可期。该领域进入壁垒较高，未来技术及规模领先企业或将享有高盈利。”
当前，锂电池作为新能源汽车和储能产业发展的必需产品，具有巨大的市场潜力。根据中信证券研究部预测，2025年全球锂电池需求量将达到2034GWh，全球锂电池铜箔总需求将达到142万吨，市场空间达到293亿元至342亿元。
“整体来看，隆扬电子本次募投项目属于产业政策鼓励领域，有望充分受益新能源汽车及储能产业各项政策的叠加共振，具有良好的实施环境。”上述分析师称。
[2023-05-03] 隆扬电子(301389):隆扬电子拟发行可转债募资不超11.07亿元
■上海证券报
隆扬电子披露向不特定对象发行可转换公司债券预案。本次发行募集资金总额不超过110,680.00万元，扣除发行费用后将投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。
[2023-04-27] 隆扬电子(301389):23Q1业绩阶段性承压,复合铜箔打造第二成长曲线-2023年一季报点评
■中信证券
23Q1公司阶段性承压,营收净利出现下滑。2023年4月26日,公司发布2023年一季报,23Q1公司实现营收0.48亿元(YoY-52.35％),归母净利润0.19亿元(YoY-55.35％)。公司业绩均阶段性承压主要原因包括:1)根据IDC数据,23Q1全球PC出货量为5690万台,同比下滑29％,公司重要客户戴尔、华硕、惠普出货量均同比下滑30％左右,苹果则同比下滑41％。由于终端需求大幅下滑,23Q1公司业务量减少,营收阶段性承压;2)公司需配合客户对于存量产品执行"季降"或"年降",存量产品对营收净利造成不利影响。
公司持续丰富消费电子产品线,高端新材料研发进展顺利。目前公司产品主要包括电磁屏蔽材料和绝缘材料,广泛应用于PC及平板电脑业务线。为应对PC出货量下滑以及高速、高频通信场景带来的日益复杂的电磁干扰和散热问题,公司积极拓展产品线,逐步将下游应用拓展至新的消费电子终端,其中纳米石墨铜散热新材料已完成开发,将逐步向市场推广。同时,公司积极布局新能源汽车用屏蔽和绝缘材料,客户订单预计将在2023年逐步放量。综合考虑公司在消费电子以及新能源汽车领域的市场开拓情况,我们认为2023年公司在手订单有望逐季改善。
磁控溅射+电镀技术积淀深厚,公司拟投资19.2亿元进军复合铜箔。两步法(磁控溅射+水电镀)因具备良率较高、成本较低等优势,有望成为复合铜箔制备的主流方法。公司为国内领先的电磁屏蔽制造商,具备深厚的PET、PP、PI等高分子材料处理经验,围绕真空磁控溅射+电镀形成多项核心技术。2023年4月,公司公告拟投资19.2亿元进军复合铜箔,首座"细胞工厂"拟于2023年完成建设、并自2024年起实现达产运营,全部工厂及产线则计划于2027年完成建设形成年产,最终达到2.38亿平方米复合铜箔的产能规模。公司将以核心技术工艺——卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为导向,把握复合铜箔在负极集流体领域的产业化机会,形成"电磁屏蔽材料+复合铜箔"的双轮驱动模式,打开公司成长天花板。
风险因素:对终端客户存在重大依赖风险;对笔记本电脑市场需求存在重大依赖风险;全球PC出货量持续下滑风险;产品结构变化导致毛利率下滑的风险;
项目建设进度、产能消化不及预期风险。
盈利预测、估值与评级:23Q1受到全球PC出货量大幅下滑等不利因素影响,公司业绩阶段性承压,营收净利均出现下滑。我们认为随着消费电子产品线逐步丰富,新能源汽车用屏蔽和绝缘材料订单将在2023年逐步放量,公司在手订单有望逐季改善。同时,公司大力拓展新能源赛道,拟投资19.2亿元进军复合铜箔,以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心,把握复合铜箔在负极集流体领域的产业化机会,形成"电磁屏蔽材料+复合铜箔"的双轮驱动模式。鉴于高端材料以及新能源汽车用产品仍处于市场开拓期,复合铜箔产能有望于2024年起逐步释放,我们维持公司2023/24/25年EPS预测为0.67/0.95/1.13元。参考可比公司平均估值水平(方邦股份、飞荣达、中石科技、世华科技2023年Wind一致预期PE约为53x),考虑到公司在新能源领域积极布局但业绩仍处于修复阶段,我们审慎给予公司2023年35倍PE,维持目标价24元,维持"买入"评级。
[2023-04-13] 隆扬电子(301389):技术同源助力顺利切入复合铜箔领域,双轮驱动模式有望开启
■东亚前海证券
事件点评近期公司发布公告,董事会决议通过拟投资19.2亿元用于复合铜箔项目的建设,其中8亿元拟使用超募资金投入,11.2亿元通过发行可转债的形式募集,实施主体为子公司富扬电子。公司拟在2027年之前建成7座标准化"细胞工厂",合计形成35条复合铜箔产线。完全达产后可实现年产2.38亿平方米的产能。
技术同源使公司具备顺利切入复合铜箔领域的能力。公司深耕电磁屏蔽及绝缘领域20余年,核心技术是卷对卷的磁控溅射技术和水电镀技术,与复合铜箔制备的主流PET、PP基膜及两步法工艺具有高度技术同源性。公司的EMI电子部件等核心产品在技术上对铜模附着力、孔隙瑕疵及生产热管理等方面,相较于锂电复合铜箔有更为严苛的要求,因此公司有望顺利实现技术迁移。公司于2019年开始对核心工艺在复合铜箔端的应用进行研发,2021年设立试验线,并于2022年实现了技术和经验在复合铜箔领域的有效迁移,本次项目将推动前期技术储备加速转化为产能。
把握复合铜箔行业快速扩张机遇,打造"EMI材料+复合铜箔"双轮驱动模式。锂电复合铜箔凭借其优越性能,可有效提升电池能量密度、安全性以及实现降本,成为电池领域未来重要发展方向。公司有望把握住锂电池出货量快速增长叠加复合铜箔渗透率提升的市场机遇,打造新的成长曲线。公司拟打造的标准化"细胞工厂"可以快速复制产能,有望于2023年建成首座工厂(2024年达产),并于27年完成全部7座工厂的建设。我们测算产能全部达产后,有望为公司带来约15亿/年的增量收入。
公司发布2023年限制性股票激励计划。本次激励计划共授予116人合计占总股本1.79％的权益。业绩考核年度为2024-2027年,对公司层面的总归母净利润目标分别不低于2.8/3.7/5.1/6.6亿元(25-27年对应YOY32％/38％/29％),股份支付的总费用约5000万元将于23-28年期间进行摊销。
投资建议公司深耕电磁屏蔽材料及绝缘材料,主要用于笔记本和平板电脑领域,目前已广泛用于苹果、惠普、华硕、戴尔等品牌。同时公司向新能源车领域发力,目前已实现量产出货。公司在传统业务上具有垂直整合能力和快速响应客户需求的能力,有望受益于下游应用领域的扩展;同时复合铜箔领域借助于技术同源和丰富的管理经验,产能有望快速落地并实现收入释放。我们预计2023-2024年归母净利为1.86/2.78亿元,给予"推荐"评级。
风险提示行业竞争加剧,产能建设不及预期。
[2023-03-27] 隆扬电子(301389):业绩略低于预期,新能源业务打开成长空间-2022年年报点评
■中信证券
业绩略低于预期,盈利能力出现小幅下滑。3月24日,公司发布2022年年报,2022年公司实现营收3.76亿元(YoY-12.11％),略低于我们预期(3.92亿元);实现归母净利润1.69亿元(YoY-14.58％),略低于我们预期(1.83亿元)。公司营收净利均同比出现小幅下滑,主要原因包括:1)受到疫情、市场需求放缓等不利因素影响,公司22Q4营收净利较大幅度下滑:实现营收0.76亿元(YoY-34.96％,QoQ-21.03％),实现归母净利润0.35亿元(YoY-26.87％,QoQ-16.46％);2)消费电子市场终端需求放缓,导致公司订单受到一定影响;3)公司需配合客户对于存量产品执行"季降"或"年降",存量产品对营收净利造成不利影响。进入2023年,随着消费电子产品库存水平得以优化,新产品迭代带来需求复苏,我们认为消费电子市场有望迎来拐点,公司营收净利将触底反弹。
公司持续丰富消费电子产品线,高端新材料研发进展顺利。公司产品主要包括电磁屏蔽材料和绝缘材料,广泛应用于苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名消费电子品牌。公司将持续拓展新客户并聚焦核心战略客户,坚持技术创新,更好地满足客户多元化需求,提升产品市场份额。同时,为应对高速、高频通信场景下日益复杂的电磁干扰以及散热问题,公司积极拓展产品线,保持行业领先地位。公司在研项目包括极薄EMI屏蔽膜、5G高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜板、纳米石墨散热屏蔽复合材料等高端新型材料,其中纳米石墨铜散热新材料已完成开发,将逐步向市场推广。
磁控溅射+电镀技术积淀深厚,公司积极探索复合铜箔。随着磁控溅射技术的发展和完善,工艺条件已成为影响成膜效果的主要因素,know-how为制造端关键。
磁控溅射和电镀技术应用场景丰富且技术适用性强,厂商跨界案例丰富。根据公司年报信息,公司将以核心技术工艺——卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为导向,积极布局新能源汽车方向,探索复合铜箔在电子电路和锂电负极集流体领域应用,提升公司发展空间,有望带来利润新的增长点。公司在消费电子领域积累了丰富的加工经验以及优质的客户资源,凭借技术同源性以及完善的垂直产业链体系,我们认为公司布局新能源汽车领域进展或超预期,有望打造公司第二成长曲线。
风险因素:对终端客户存在重大依赖风险;对笔记本电脑市场需求存在重大依赖风险;产品结构变化导致毛利率下滑的风险;汇率波动的风险。
盈利预测、估值与评级:我们认为公司消费电子将随着产品线拓宽保持稳定增长,新能源业务布局有望打造公司第二成长曲线。2022年受到消费电子需求放缓等不利因素影响,公司业绩阶段性承压,营收净利均出现一定程度下滑。公司在消费电子市场积累了以苹果为代表的知名客户,随着消费电子产品线持续拓宽,预计散热等高端材料将助力公司在战略客户供应链扮演更为重要的角色,消费电子业务有望保持稳定增长。同时,公司大力拓展新能源赛道,围绕核心技术——卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术,积极布局新产品,打开公司成长空间。鉴于2022年公司业绩阶段性承压,高端材料等新产品仍处于市场开拓期,我们预测公司2023/24/25年EPS为0.67/0.95/1.13元。参考可比公司平均估值水平(方邦股份、飞荣达、中石科技、世华科技2023年Wind一致预期PE约为46x),考虑到公司在新能源领域积极布局但业绩仍处于修复阶段,我们审慎给予公司2023年35倍PE,维持目标价24元,维持"买入"评级。
[2022-12-29] 隆扬电子(301389):电磁屏蔽材料龙头,技术同源打开成长空间-投资价值分析报告
■中信证券
深耕电磁屏蔽材料二十余年,持续拓展新产品线。隆扬电子成立于2000年,主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售。发展至今,公司产品参数在国内领先,广泛应用于高端消费电子市场,长期服务于苹果等品牌的笔记本电脑和平板电脑产品线。2022Q1-Q3,公司实现营业收入3.0亿元,同比-3.5％;实现归母净利润1.3亿元,同比-10.6％。2022年以来,消费电子市场需求放缓,国内局部地区疫情反复,公司业绩阶段性承压。随着消费电子市场需求复苏,公司持续拓展应用领域和产品线,业绩有望企稳回升。
屏蔽和散热材料应用广泛,汽车电子需求提升。随着科技高速发展和电子产品普及度提升,电子产品小型化、精密化、一体化趋势明显,电磁屏蔽和散热将直接影响产品使用体验,屏蔽和散热材料已成为电子产品必需品。据BCCResearch预测,2023年全球电磁屏蔽材料市场规模将达到92.5亿美元;VerifiedMarketResearch预测,2027年全球散热材料市场规模将达到42.6亿美元。随着新能源汽车渗透率持续提升,汽车用屏蔽和散热材料单车价值量将达到千元量级(传统燃油车为100-300元),我们保守预计2026年全球汽车电子用屏蔽和散热材料市场规模将超过30亿美元。
磁控溅射+电镀为公司核心技术,下游应用广泛。随着磁控溅射技术的发展和完善,工艺条件已成为影响成膜效果的主要因素,know-how为制造端关键。磁控溅射和电镀技术应用场景丰富且技术适用性强,厂商跨界案例丰富。以复合铜箔市场为例,磁控溅射+电镀为复合铜箔生产的主流技术路线,目前已有宝明科技、万顺新材、方邦股份等来自不同领域但具有丰富磁控溅射应用经验的厂商跨界进入。公司磁控溅射+电镀技术积淀深厚,已应用于各产品线,未来有望持续扩大应用领域。
大力发展新业务,募投打开成长空间。公司面向5G世代,研发一系列高性能新品,如极薄EMI屏蔽膜、5G高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜板、纳米石墨散热屏蔽复合材料等新型材料。同时,公司及各子公司将分别建设部分募投项目,我们预计这些项目建成、投运、达产后进一步提升产能和盈利能力。根据公司测算,项目建成后将新增产能19亿个电磁屏蔽、散热等相关产品,年新增销售收入3.6亿元,年新增净利润0.9亿元。
风险因素:公司对终端客户存在重大依赖风险;公司对笔记本电脑市场需求存在重大依赖风险;公司毛利率下滑风险;公司执行"季降"或者"年降"要求的风险;汇率波动的风险;公司募投项目建设不及预期风险;宏观经济运行风险;公司核心技术人员流失风险。
盈利预测、估值与评级:公司已构建垂直产业链体系,在电磁屏蔽材料的前端材料制备、中端半成品加工及后端成品模切等环节掌握多项核心技术。公司未来将围绕磁控溅射+电镀工艺,进入汽车电子等高景气赛道并布局新一代屏蔽和绝缘材料,有望打开新成长空间。随着消费电子需求逐步修复,公司产品矩阵日益丰富,我们预测2024年公司营收净利有望高速增长,2022/23/24年EPS分别为0.64/0.67/0.95元。采用绝对估值法,考虑到公司为国内电磁屏蔽材料龙头,具有较强的业务开拓能力,我们预计在未来一段时间内公司业绩将保持稳定增长,测算得到公司合理股价为26元。采用相对估值法,可比公司(方邦股份、飞荣达)平均估值水平为46倍(Wind一致预期),但鉴于目前公司业绩仍处于修复阶段,我们审慎给予2023年35倍PE,对应目标价24元。结合两种估值方法,基于谨慎性原则,我们给予公司目标股价24元,首次覆盖,给予"买入"评级。
[2022-11-11] 隆扬电子(301389):深耕电磁屏蔽材料的苹果产业链公司-公司首次覆盖报告
■东亚前海证券
公司简介公司深耕电磁屏蔽及绝缘领域20余年,属于台企上市公司鼎炫控股旗下公司,主要产品包括导电布胶带、导电泡棉等电磁屏蔽材料以及绝缘材料。公司约70％收入来自于大客户苹果,产品主要应用于笔记本电脑和平板电脑领域。
核心看点电磁屏蔽产品下游应用广泛,受益于电子设备加速迭代。全球电磁屏蔽材料市场2021年规模为82亿美元,2013-2021年CAGR约6％,下游应用遍布于消费电子、通信设备、汽车电子、航空航天和国防、医疗电子设备及家用电器等细分领域。公司目前电磁屏蔽材料收入占全球市场规模不足1％。随终端客户对具有更高稳定性和更好屏蔽效能的产品需求逐渐增加,基于自身丰富的EMI产品应用经验及持续的研发投入,公司有望开拓新市场和新客户,进一步打开市场空间。
公司具有垂直整合能力,能够快速满足客户的需求。2020年公司通过重组富扬电子、川扬电子,进行产业链整合,已经拥有从材料前体到模切产品较为完整的电磁屏蔽材料产业链体系。一方面有利于保证产品性能,降低产品成本,提高毛利率水平;另一方面,面对定制化需求,公司可以通过改进材料工艺配方迅速开发新产品,缩短产品研发过程,快速满足客户的需要。
公司拥有稳定优质的客户资源。公司长期服务于苹果、惠普、华硕、戴尔,以及富士康、广达、立讯精密、和硕等全球知名消费电子品牌商和制造厂商,紧密贴合客户的服务需求并积极提高客户响应速度。长期与优质客户进行合作也使得公司能够及时掌握行业产品的最新动态,有助于抢得市场先机。
投资建议作为电磁屏蔽材料行业的苹果产业链供应商,公司未来有望受益于电磁屏蔽材料市场的旺盛需求和苹果公司的稳健发展。我们预计2022-2024年公司营业收入4.4/5.0/5.6亿元,归母净利润分别为1.8/2.3/2.5亿元。参考同行业可比公司恒铭达、世华科技、中石科技,平均PE(TTM)约27x。首次覆盖,暂无评级。
风险提示过于依赖单一大客户的风险;行业格局恶化风险;新业务开拓不及预期的风险。
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